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封装SOP和TSOP的区别在那里?数据说话请详细一点

发布时间:2019-08-04 20:04 来源:未知 编辑:admin

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  展开全部在输入输出端子不超过10~40 的领域,SOP 是普及最广的表面贴装封装,引脚中心距1.27mm,引脚数从8 ~44;装配高度不到1.27mm 的SOP 也称为TSOP。SOP典型引线 mm,引脚数在几十之内。薄型小尺寸封装(TSOP:Thin Small Out-Line Package)是在20世纪80年代出现的TSOP封装,它与SOP的最大区别在于其厚度很薄只有1 mm;由于外观上轻薄且小的封装,适合高频使用,以较强的可操作性和较高的可靠性征服了业界。大部分的SDRAM内存芯片都是采用此封装方式。TSOP内存封装的外形呈长方形,且封装芯片的周围都有I/O引脚。在TSOP封装方式中,内存颗粒是通过芯片引脚焊在PCB板上的,焊点和PCB板的接触面积较小,使得芯片向PCB板传热相对困难。而且TSOP封装方式的内存在超过150MHz后,会有很大的信号干扰和电磁干扰。

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