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全球IC封装测试市场数据调研分析(原创)

发布时间:2019-05-17 18:16 来源:未知 编辑:admin

  )的三维封装技术。目前,随着摩尔定律极限的到来,三维集成电路是各大制造商竞相投资开发的一项技术。

  严谨、科学的研究方法才能确保研究报告的准确性和质量。《2013-2017年中国IC封装测试产业市场需求发展态势及未来投资规划分析报告》主要采用的研究方法有:1)普查:我们对IC封装测试行业中近百家从业者进行了面访或电话访问,获得最佳一手数据。2)跟踪研究:为确保实时掌握IC封装测试行业动态,我们在此IC封装测试行业建立了跟踪研究机制,每个月都通过访问获得IC封装测试行业的发展动态。3)政府机构数据:我们查询了IC封装测试行业的重点企业的工商档案、统计局档案、海关进出口数据等等,获得较为权威的信息。4)SOWT分析:应用SWOT分析、波特五力分析等方法,我们分析了IC封装测试行业及企业的竞争优劣势以及潜在的威胁及发展机会。5)科学预测:我们采用回归分析、时间序列分析、因子分析、组合分析等方法对IC封装测试的发展趋势做出了全的预测。

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