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《先进封装产业现状-2019版

发布时间:2019-07-14 16:48 来源:未知 编辑:admin

  据麦姆斯咨询介绍,全球半导体产业正处于一段转折期。摩尔定律逐渐到头,成本不断上升,促使业界开始依靠IC封装来扩大在超越摩尔时代的获利。因此,得益于对更高集成度的广泛需求;摩尔定律的放缓;以及交通、5G、消费类、存储和计算、物联网(包括工业物联网)、人工智能(AI)和高性能计算(HPC)等大趋势的推动,先进封装逐步进入其最成功的时期。

  在经历了两位数的增长并在2017年和2018年实现创纪录的营收表现后,Yole预计2019年全球半导体行业将出现增长放缓(负增长)。不过,先进封装市场预计仍将保持其增长势头,年同比增长将达到6%左右。总体而言,2019年~2024年期间先进封装市场预计将以8%的复合年增长率(CAGR)增长,市场规模到2024年将达到440亿美元。对比之下,同一时期,传统封装市场的复合年增长率预计仅为2.4%,而整体IC封装业务的复合年增长率预计为5%。

  本报告深入探讨了先进封装领域,年度综述了该领域最新的市场和技术发展状况。本报告首先总结了先进封装领域的驱动因素和最新的市场动态,然后借助短期和长期的发展路线图审视了封装技术的发展。另外,还包括了与先进封装技术有关的趋势和挑战分析,并提供了各个封装平台的详细路线图。

  此外,本报告还对供应链进行了深入分析,包括每家厂商的定位以及战略/生产(营收、晶圆数量)情况。供应链分析包括对排名前25位外包半导体封测厂商(OSAT)的全面财务调研。最后,本报告还提供了每种封装平台的营收、晶圆和出货量预测,并总览了2019年~2024年期间的未来产量及可能的发展趋势。

  目前倒装芯片占主导地位,但3D IC堆叠和扇出型封装是增长最快的先进封装平台

  2018年,倒装芯片(FLIP-CHIP)占先进封装市场的81%。不过,到2024年,其市场份额预计将下降至约72%。在各个先进封装平台中,3D IC堆叠和扇出型封装将以约26%的速度增长,在各个领域的应用将持续增长。没有其他哪种技术可以提供基于硅通孔(TSV)、混合键合(或两者的组合)的堆叠技术所能达到的性能和集成水平。3D存储(HBM和3D DDR DRAM)、基于2.5D中介层的芯片分割和逻辑存储器集成,推动了高端TSV市场的增长。

  由人工智能/机器学习(AI/ML)、HPC和数据中心引领的高带宽存储(HBM)业务正在快速增长。扇出型封装正在更多应用(BB、PMIC、RF、APE、存储器)中得到采用,同时不断渗透到新的市场。事实上,随着不同商业模式的厂商争相进入市场,扇出型封装市场预计将呈现强劲增长。2019年~2024年期间,源自移动设备的引领,扇入型晶圆级封装(WLP)将以6.5%的复合年增长率增长。嵌入式芯片虽然市场规模较小(2018年小于2500万美元),但未来五年,凭借电信和基础设施、汽车和移动等市场需求推动,预计将以49%的复合年增长率增长。

  在应用方面,2018年,移动和消费类应用占据先进封装市场总量的84%。2019年~2024年期间,该应用市场预计将以5%的复合年增长率增长,到2024年占先进封装总量的72%。而在营收方面,电信和基础设施是先进封装市场增长最快的细分领域(约28%),其市场份额将从2018年的6%增长到2024年的15%。与此同时,汽车和交运细分领域的市场份额预计将从2018年的9%增长到2024年的11%。

  半导体供应链的变化、商业模式的转变以及中美贸易关系的不确定性,为部分厂商创造了机遇,同时也对其他厂商带来了威胁

  在这个不断变化的商业环境中,半导体供应链正在各个层面发生变化。一些厂商成功地扩展了新的商业模式,显著影响了IC制造链,而其他厂商则未能乘势而起。不同的厂商有不同的驱动因素推动它们扩展到新的业务,例如,谷歌、微软、Facebook和阿里巴巴等软件公司正在设计自己的处理器,以便在组装层面获得系统级集成/定制和供应链控制。

  最大的变化是代工厂开始拓展进入先进封装业务。尽管它们相对来说还只是“新人”,但它们的影响却很大。台积电(TSMC)引领了扇出型封装和3D先进封装平台的创新,提供各种产品,例如InFO(及其变种)、CoWoS、WoW、3D SoIC等。对于台积电来说,先进封装已经成为一项成熟的业务,该公司预计2019年先进封装业务将带来30亿美元的营收,这一数字可使其位列OSAT排名第四位。

  联华电子(UMC)是2.5D封装硅中介层的主要供应商,最近与Xperi合作,为各种半导体器件优化并商业化ZiBond和DBI技术。同时,武汉新芯(XMC)为图像传感器和高性能应用提供3D IC TSV封装。总体来说,这些厂商在将封装从基板转移到硅平台方面发挥了重要作用。

  另一方面,三星电机(SEMCO)、欣兴电子(Unimicron)、AT&S和新光电气(Shinko)等IC基板和PCB制造商正利用面板级扇出封装和有机基板中的嵌入式芯片(和无源元件)进入先进封装领域,正在蚕食OSAT的市场份额(尤其是涉及先进封装的业务)。为了保持竞争力,未来几年内在OSAT领域我们预计将看到大量的并购交易,包括各个层级之间的交易:大企业之间的合并,业务具有互补性的中型企业之间的合并或收购(如纯封装和测试企业之间),以及大型企业收购小体量OSAT(或WLP厂)。像Deca Technologies和LB Semicon这样的利基 WLP厂商,将是极具吸引力的并购标的。

  美国和中国之间的贸易紧张可能会影响半导体市场的增长,并给供应链带来很多不确定性。近期的局势仍然不够明朗,有很多“可能”、“如果”、“但是”等不确定性交织在一起。是进行全面贸易战或是达成新的贸易协议,无论是哪方让步还是维持现状,都会带来很多的可能性。这场贸易战也有可能使半导体组装供应链从中国大陆转移到台湾、韩国和东南亚等地区。

  封装和组装业务曾经是OSAT和IDM的传统领域,如今正在发生商业模式的转变。代工厂、基板/PCB供应商、EMS/DM等不同商业模式的厂商正在进入并蚕食OSAT的市场份额。本报告总结并分析了所有这些供应链的转变及其影响,以及超过25家主要封装供应商每个先进封装平台的生产情况。另外,财务表现的深入调研,可以帮助我们在这一不断变化的市场环境中,整体把握技术发展、供应链转变和厂商运营情况之间的关联性。

  本报告还详细介绍了2013年至2018年期间Top 25 OSAT厂商的营收变化。此外,本报告还全方位研究了中美贸易战及其对半导体供应链的潜在影响(包括组装和封装),并且考虑了可能出现的明确赢家/输家情况。

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