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IT早报 iPhone6s或采用Sip封装技术一加手机2数据线曝光

发布时间:2019-07-03 04:03 来源:未知 编辑:admin

  早在今年3月,有传闻称苹果将在下代iPhone 6s中使用SiP(System in Package)封装技术和精简的PCB电路板,现在台湾《中时电子报》证实了上述信息,并表示利用SiP技术,下代iPhone 6s可腾出更大空间存放电池。

  据称采用SiP技术模组化后,SiP模组数将有此前8套拉高到12套。尽管苹果看好SiP封装技术的使用,不过它也有个弊端,那就是如果有一个模组损坏,整个SiP封装件也不能使用,这意味着良品率降低。

  报道还指出,尽管预期下代iPhone 6s将会提前发布,系统级封装(SiP)于本月进入量产,不过iPhone 6s系列新机要到9月底或10月初才能上市发售。除了SiP封装,其他用于Apple Watch的技术也会引入到下代iPhone 6s生产中,比如Forch Touch压力触控技术、更坚固的7000系列铝金属等。

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