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重庆:大力推进集成电路特色工艺及封装制造业创新中心

发布时间:2019-06-25 07:11 来源:未知 编辑:admin

  近日,重庆市经信委、重庆市科技局等相关负责人接受了媒体采访,就“如何加大力度打造国家(西部)科技创新中心进一步推动高质量发展”等问题进行了探讨。同时介绍了重庆在集成电路产业方面的布局情况。

  重庆市经信委主任陈金山表示,要建设国家(西部)科技创新中心,首先是以平台聚合创新资源。立足集成电路、工业大数据、新能源汽车、智能网联汽车、工业机器人等重点领域,打造高端产业技术创新平台、协同研发平台等。

  其次是补强产业链的技术短板。以龙头企业和高水平研发团队为牵引,整合产学研协同创新资源,重点支持实施一批大数据智能化领域重点研发项目,着力攻克一批空白技术和产品,使产业链在我市能延伸并协调发展。

  同时还要引导企业更新数字化设备或利用智能化技术改造非数字化设备,加快建设应用工业互联网,通过“上云上平台”实施数字化、网络化、智能化升级。

  陈金山透露,目前重庆正在大力推进集成电路特色工艺及封装制造业创新中心、工业大数据制造业创新中心等建设,争取今明两年建成1-2家国家级制造业创新中心。

  重庆市科技局副局长陈军表示,今年重庆将新增10亿元财政资金用于科技创新,发挥财政资金的引导作用,力争今年全社会研发经费投入强度达到2%以上。将构建大科技工作格局,统筹全市科技创新资源,建设国家(西部)科技创新中心。

  此外,陈军从基础研究、产业技术创新、创新园区建设、创新开放合作等方面详细介绍了建设国家(西部)科技创新中心的重要举措。其中在产业技术创新方面,陈军介绍,将深入推进人工智能、集成电路、新型显示、智能终端、物联网等领域关键技术研发与产业化,布局建设技术创新中心、产业创新中心等,增强产业创新能力。

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