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贸易战浪潮中IC封测产业并购重组与先进封装技术发展方向如何?

发布时间:2019-06-11 23:15 来源:未知 编辑:admin

  2019年6月2日,鸿海董事长郭台铭出席公开活动时示警,政府应注意贸易战的影响,并说“我们的老百姓没有看到这一次会比金融海啸更大的海啸即将来临,所造成的经济崩溃,这是我看到的。”

  据《经济日报》报道,郭台铭说:“全世界各地,我看到中美贸易大战越演越烈,科技战争也同时上演。”他指出,蔡英文应该在召开国安级的经济汇报。因为世界的经济将会在数月,甚至数周内产生急剧的变化,这影响到不只是制造业、工业,影响到的是股价、影响到汇率、影响到中小企业,台湾很多企业的生存,甚至影响到将来的消费经济。

  他认为,这一次可能发生比金融海啸还要大的问题,可能在短时间内出现。郭台铭强调,台湾是不能置身事外,他说:“对中美经济贸易产生的严重性才刚刚开始,我最近有跟很多中小企业座谈,很多的模具、很多东西他们都拿不到订单,我觉得任何企业开始拿不到订单,这个问题的严重性超乎大家的预估,更超乎大家想像。”

  从2018年开始的贸易战持续一年多来,影响全球半导体行业下行,封测代工营收下滑严重。

  根据世界半导体贸易统计协会(WSTS)从各家芯片大厂得到的数据显示,全球2019第一季度(Q1)芯片销售额为968亿美元,低于去年的1147亿美元。全球多家半导体厂商如英特尔、三星、镁光、台积电、TI等均出现营收降低。而这直接波及到了半导体制造业,全球晶圆代工业及封测代工业景气下行,全球封测代工行业营收下滑尤为明显。

  由图中可以看出,自2018年第三季度开始,全球十大OSAT厂商封测营收总额开始下滑,并且下滑速度逐渐加快。而受到华为“禁运”事件波及,全球部分芯片订单量可能会受到影响,封测代工行业的低迷景气或将延续。

  近年来,封测大厂之间发生多起并购案。最受瞩目的,无疑是日月光对矽品的股权收购案。2015年8月,日月光即对矽品发起公开收购,随后是矽品一路反击,包括欲与鸿海结成股权交换结盟、办理私募让紫光认股结盟等,直到2016年6月日,矽双方才正式达成共组控股公司的协议。这场收购案之后,原本就在封测代工业排名第一的日月光与第四大封测代工厂矽品合二为一,日月光矽品真正确立了全球封测代工龙头地位。亚化咨询数据显示2018年,日月光矽品封测产业的营业收入达到98.44亿美元,约占全球市场的三分之一,远超第二名的安靠。

  而在2016年1月,安靠正式宣布,已在2015年12月30日行使先前所披露的J-Device公司股份购买权。安靠对J-Devices公司的所有权从65.7%%增至100%%。而J-Devices公司当时是日本最大的封测代工厂,位居全世界第六。

  2014年11月,华天科技公告称,公司拟在不超过4200万美元(约合2.58亿元人民币)的范围内,以自有资金收购美国FlipChipInternational,LLC公司及其子公司100%的股权。FCI公司是在美国特拉华州设立的有限责任公司,主要从事集成电路的封装设计、晶圆级封装及测试,以及传统塑料封装及测试业务。华天科技通过此次收购进一步提高晶圆级集成电路封装及FC集成电路封装的技术水平。

  2015年1月,长电科技联合国家集成电路产业投资基金股份有限公司、芯电半导体(上海)有限公司斥资7.8亿美元(约合人民币48.34亿元)收购设立在新加坡并在新加坡证券交易所上市的星科金朋。当时星科金朋是全球第四大封测厂,而长电科技排名第六。长电科技并购星科金朋后,拥有先进封装技术和欧美客户等协同优势,将跻身全球前三。

  2015年10月,通富微电与美国超威半导体(AMD)签署股权购买协议,通富微电通过收购平台出资约3.7亿美金收购超威半导体技术(中国)有限公司和AdvancedMicro Devices Export Sdn.Bhd.各85%的股权。收购完成后,通富微电作为控股股东与AMD共同成立集成电路封测合资企业。

  2017年到2018年,苏州固锝分两次完成了对马来西亚封测厂商AICS公司100%股权的收购。

  2018年9月,华天科技宣布,拟携手控股股东华天电子集团要约收购马来西亚主板上市的半导体封测供应商UNISEMUnisem75.72%股权,合计要约对价达到29.92亿元。

  全球各大封测龙头企业,通过并购整合的手段,扩大了规模,降低了集团内部的运行成本,以此来应对未来激烈的市场竞争,尤其是贸易战对半导体行业带来的巨大冲击。并且,规模公司在整合之后,对于新型技术的开发也有推进作用。

  长电科技高级副总裁刘铭曾指出,并购星科金鹏使长电科技在SiP和Fan-out与Fan-in封装技术的突破上有很大助力,特别在是高端客户的导入上,星科金鹏的并购对长电科技发展有很大帮助。以前国际高端客户对于中国大陆封装厂很难接触得到,通过并购可以获得更多接触的机会。

  随着5G、IoT、AI等新兴领域加速进程,芯片的要求尺寸尺寸越来越小, 同时芯片种类越来越多, I/O引脚数也大幅增加,先进封装技术的发展已势不可挡,就连英特尔、三星、台积电这样的半导体巨头均大幅增加对先进封装的投资力度。先进封装技术如 3D 封装、TSV、FOWLP、SIP 等技术成为全球各大厂商争夺的战略高地。根据Yole Development的数据,2017年全球先进封装市场规模接近250亿美元,日月光矽品合计占19.3%,英特尔次之占据约12.4%,长电科技市占率达到7.8%,排世界第三!

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