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pcb封装教程及详细操作步骤

发布时间:2019-06-11 23:15 来源:未知 编辑:admin

  为什么要封装?就是元器件往PCB板上焊接时在板上的焊盘尺寸。这里我以AT89C51单片机为例来说明PCB封装的步骤及教程:

  选择菜单栏上【工具】,单击该选项下的【元器件向导】,系统会自动弹出PCB器件向导对话框。具体操作如下图所示:

  因为这里我们要画的是PDIP式封装,所以选择DIP,然后再单击【下一步】。具体情况如下图所示:

  参照AT89C51的数据手册上的封装尺寸,填写对话框中的各项数据,然后继续选择【下一步】,具体操作情况如下图:

  对照数据手册中的各项参数,填好对话框中的各项内容,然后继续选择【下一步】,具体操作情况如下图:

  在对话框中填写焊盘的数量(这里我们填写的应该是40,因为有40个引脚),然后继续单击【下一步】,具体操作情况如下图:

  这时,一个AT89C51单片机的DIP封装就绘制完成了。具体情况如下图:

  中京电子购买珠海亿盛45.00%股权及元盛电子23.88%股权 价格为2.7亿元

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